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真空烧结炉是用石墨作发热元件的真空电阻炉,专门碳化物、氮化物及氧化物陶瓷在真空或保护气氛中烧结成制品,也可用于金属材料的热处理。主要应用于电容、钽材等金属及由难熔金属组成的合金材料、陶瓷材料碳化硅及氮化硅的高温烧结、也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。
气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺,然后在常压下烧结材料达到疲劳状态,后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力),在高温高气压烧结工艺后,材料的各方面机械性能(硬度,强度,韧性等)都优于普通的烧结工艺。
真空烧结炉是用石墨作发热元件的真空电阻炉,在抽真空状态下,石墨电阻产生热量,使炉腔内产生高温,通过热辐射传导到材料上,适用于科研、军工单位对难熔合金如钨、钼及其合金的粉末成型烧结。
真空退火炉为气体保护多用途炉,可满足在还原气体或成型气体气氛中对蓝宝石退火,还原、烧结和表面处理等工艺需要,广泛应用于航空航天、金属材料、粉末冶金、陶瓷产品、半导体器件、厚膜电路、磁性材料等领域。
热诱导的化学气相渗透(英语:chemical vaporinfiltration ,CV)是一个与CVD有关的技术,以在基体材料渗入多孔或纤维预成型件以制备由复合材料制成的部件具有改善的机械性能,耐腐蚀性,耐热冲击性和低残余应力。
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